白光干涉3D形貌測量儀

產(chǎn)品簡介
白光干涉3D形貌測量儀具有專業(yè)的測量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個視場的掃描得到測量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù)，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或雷射，開機快又安全，維護成本更低。

產(chǎn)品型號：PZ-WLI-150

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實驗檢測儀器

表面3D輪廓儀三維光學形貌儀材料試驗機光學軸類測量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測量儀共面性測試儀接觸角測定儀一鍵式快速測量儀精密測量投影儀 CNC全自動影像儀 3D三坐標測量機快速尺寸測量儀測量金相顯微鏡刀具投影測量儀金相光學顯微鏡磨刀機顯微鏡測量分析顯微鏡視頻測量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學輪廓顯微鏡水滴角界面測量儀界面張力測量儀超低界面張力儀平面度測試儀臥式影像測量儀精密影像測量儀

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產(chǎn)品簡介：

白光干涉3D形貌測量儀結合相移垂直掃描的前沿技術與顯微光干涉技術，不需要復雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測分析不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析
并追溯至IS0國際規(guī)范。白光干涉3D形貌測量儀具有的測量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個視場的掃描得到測量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù)，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或雷射，開機快又安全，維護成本更低。

白光干涉3D形貌測量儀

無論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)(例如石英),只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測，應用領域包含:觸控面板(Touch Panel)
太陽能板(Solar Cell)
晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
光碟/硬碟( DVD Disk /Hard Disk)
微機電元件(MEMSComponents)
平面液晶顯示器(LCD)
高密度線路印刷電路板(HDIPCB)
IC封裝(IC Package)
精密微機械元件或模具(Micro MechanicalPartsorMode)以及其它材料分析與元件微表面研究。